二、从“物理”到“信息”的趋势
　　
　　以往，每当提及制造业，大都认为是各种零部件构成硬件产品的核心。但是，随着封装化、数字化的进展，零部件生产加工技术加速向新兴市场国家转移，随之而来的是零部件本身的利润难以维系。因此，发达国家制造业开始更加注重通过组装零部件进行封装化，将部分功能模块化，将系列功能系统化，来提升附加价值。
　　
　　模块化是将标准化的零部件进行组装，以此来设计产品。这样做的好处是，能够快速响应市场的多样化需求，满足消费者的各项差异化需求。以往，在产品生产过程中，需要付出很多时间和成本，如果将复杂化的产品通过几个模块进行组装，就能够同时解决多样化和效率化的问题。
　　
　　但是，模块化本身不过是产品的一项功能，未来制造业将更加重视在通过模块化和封装化的基础上进行系统化，拓展新的应用与服务。如果以系统化为主导，就能相对于“物理”意义上的零部件，获取更多的带有“信息”功能的附加价值。相反，如果不掌控系统的主导权，无论研发出的零部件的质量和功能多么好，也难以成为市场价格的主导者。
　　
　　美国企业一直在研发与设计等价值链的上游部分获取附加价值，就是体现了面向系统的思维模式。位于价值链上游的企业为了汲取附加价值，不应面向零部件，而应面向系统来掌控市场。GE的核心技术就是系统，该公司在上世纪80年代已经向能源系统公司转型，如今，那时积累的成功经验无疑将应用到GE大力推广的医疗服务等领域之中。
　　
　　德国提出的“工业4.0”战略中，核心就是物理信息系统（CPS），德国的西门子、博世等大型企业对系统化已经有了高度的认识。其中，博世公司推出了基于AUTOSAR国际标准的封装系统，正在大力开拓印度、中国等新兴市场。

2015年01月20日